Soluzioni per la sala pulita per la produzione di semiconduttori ed elettronica

I. Soluzioni per la fabbricazione di semiconduttori

1. Fotolitografia

   • Sala pulita di classe 3-5 ISO:
     Le FFU con filtri ULPA (99,9995% @ 0,12 μm) mantengono ≤ 1.000 particelle/m3 per evitare la contaminazione delle maschere.

   • Cappucci laminari a scarico antivibrazione:
     "Fabbricazione" in cui il materiale è in grado di essere utilizzato per la fabbricazione o la distribuzione di prodotti di fabbricazione.

2. Etching e deposizione

   • Sala pulita modulare a tenuta a gas:
     Pareti resistenti alle sostanze chimiche + filtri AMC (Airborne Molecular Contamination) per controllare i livelli di HF/O3 < 1 ppb.

   • Scatole di passaggio con depurazione dell' azoto:
     Trasferimento di wafer tra le camere di plasma etch e ALD senza ossidazione.

3. Imballaggio e collaudo avanzati

   • Camere asciutte protette da ESD (classe ISO 4):
     Mantenere l'RH ≤ 10% con sistemi di ruote essiccanti per l'impilazione di IC 3D.

   • Sala pulita protetta dalle radiazioni RF:
     Moduli di gabbia di Faraday + FFU per test di sonda a chip 5G/Wi-Fi 6E.

II. Fabbricazione di display

1. Evaporazione OLED

   • Sala pulita a vuoto:
     Camere modulari con robot di trasferimento a levitazione magnetica (ambiente di classe 100 per la deposizione di strati organici).

   • Gavetta senza ossigeno:
     < 0,1 ppm di O2 per lo sputtering catodico per prevenire l'estinguimento della luminescenza.

2. Trasferimento di massa microLED

   • Classe ISO 2 Zone di selezione e collocazione:
     Flusso laminare filtrato ULPA + controllo delle vibrazioni di precisione 10nm per il legame a stampo.

   • Pass-through antistatici:
     I vassoi conduttivi eliminano l'accumulo di carica durante la manipolazione del chip LED da 50 μm.

III. Produzione di elettronica di precisione

1. Fabbricazione di PCB

   • Camere pulite antipolvere (classe ISO 6):
     Le FFU rimuovono i detriti di perforazione (≥ 0,3 μm) per evitare cortocircuiti nelle schede HDI.

   • Zone di laminazione stabili per l'umidità:
     Mantenere un'RH del 45±5% per l'allineamento dei PCB multilivello (tolleranza ± 25μm).

2. Fabbricazione di sensori

   • Saloni puliti privi di nanoparticelle:
     Filtrazione ULPA (classe ISO 3) per l'incisione giroscopica MEMS (intervalli di struttura < 2μm).

   • Camere di taratura temperatura-umidità:
     Sala pulita modulare con una stabilità di ± 0,1 °C per la prova dei sensori IoT.

IV. Vantaggi essenziali

• Ottimizzazione del rendimento: ridurre la densità di difetto a < 0,01/cm2 nella produzione di nodi a 5 nm.

• Efficienza energetica: 40% in meno di costi operativi grazie alla gestione intelligente del flusso d'aria delle FFU.

• Rispetto: soddisfa le norme SEMI F21, ISO 14644-1 Classe 3 e JEDEC EIA-625.

• Manutenzione predittiva basata sull'IA: Monitoraggio delle particelle in tempo reale con rilevamento delle anomalie da apprendimento automatico.